![浙江大立科技股份有限公司](http://img.czvv.com/logo/4c736d3ffde19d6b2f9330bc/4c736d3ffde19d6b2f9330bc.png)
浙江大立科技股份有限公司 main business:机电设备、计算机、软件及网络工程、电子产品、集成电路、测试技术的投资开发及技术转让、技术咨询、技术服务;机电设备(不含汽车)、电子产品、集成电路、化工产品(不含危险品)、计算机及软件的生产、销售(凭环保审批意见生产);计算机网络工程安装;机器人的设计、开发、生产、销售、租赁及技术服务;经营进出口业务(范围详见《中华人民共和国进出口企业资格证书》)。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 330000000021772
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- 存续
- 其他股份有限公司(上市)
- 2001年07月19日
- 庞惠民
- 45866.666600
- 2001年07月19日 至 永久
- 浙江省工商行政管理局
- 2017年12月04日
- 杭州市滨江区滨康路639号
- 机电设备、计算机、软件及网络工程、电子产品、集成电路、测试技术的投资开发及技术转让、技术咨询、技术服务;机电设备(不含汽车)、电子产品、集成电路、化工产品(不含危险品)、计算机及软件的生产、销售(凭环保审批意见生产);计算机网络工程安装;机器人的设计、开发、生产、销售、租赁及技术服务;经营进出口业务(范围详见《中华人民共和国进出口企业资格证书》)。
类型 | 名称 | 网址 |
网站 | 大立科技 | http://www.dali-tech.com/ |
网站 | 浙江大立科技股份有限公司 | http://www.dali-tech.com |
网站 | 大立科技 | http://www.dali-tech.com/contact |
序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
1 | 3023705 | ![]() |
大立 | 2001-11-26 | 数据处理设备;计算机周边设备;计算机软件(已录制);信号遥控电子启动设备;精密测量仪器;测量仪器;工业操作遥控电力装置;工业操作遥控电器设备;电站自动化装置;安全头盔 | 查看详情 |
2 | 5455205 | ![]() |
IRTECH | 2006-07-03 | 光学器械和仪器 | 查看详情 |
3 | 5455203 | ![]() |
DALI | 2006-07-03 | 监视器;数字硬盘录像机;摄像机;探测器;光学器械和仪器;集成电路;传感器;红外热像仪;音频视频收音机;自动广告机; | 查看详情 |
4 | 3023704 | ![]() |
图形 | 2001-11-26 | 数据处理设备;计算机周边设备;计算机软件(已录制);信号遥控电子启动设备;精密测量仪器;测量仪器;工业操作遥控电力装置;工业操作遥控电器设备;电站自动化装置;安全头盔 | 查看详情 |
5 | 5455204 | ![]() |
DALI | 2006-07-03 | 监视器;数字硬盘录像机;摄像机;探测器;光学器械和仪器;集成电路;传感器;红外热像仪;音频视频收音机;自动广告机; | 查看详情 |
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN103759838B | 微桥结构红外探测器及其制造方法 | 2016.06.01 | 本发明提供了一种微桥结构红外探测器及其制造方法。所述探测器包括:读出电路衬底、微桥桥腿、热敏感层、红 |
2 | CN201464048U | 分体式红外摄像机 | 2010.05.12 | 一种分体式红外摄像机,包括基本摄像单元、图像处理单元、图像显示单元和镜头,基本摄像单元、图像处理单元 |
3 | CN300718908D | 热像仪 | 2007.12.12 | |
4 | CN103149667B | 紧凑型中波红外双视场光学系统 | 2015.08.19 | 本发明涉及光学系统,公开了一种紧凑型中波红外双视场光学系统,包括前组透镜和后组透镜,所述的前组透镜包 |
5 | CN103308184B | 红外成像系统及校正方法 | 2015.08.05 | 本发明公开了一种含非均匀性校正功能的红外焦平面阵列探测器单元、红外成像系统及其非均匀性校正方法。所述 |
6 | CN102683475B | 一种基于临时释放保护层的红外探测器制作方法 | 2015.05.27 | 本发明公开了一种基于临时释放保护层的微电子机械系统表面微加工方法,特别涉及了所述方法用于非制冷红外探 |
7 | CN103185950B | 红外镜头光栅式预置位调焦机构 | 2015.05.20 | 本发明涉及红外镜头,公开了一种红外镜头光栅式预置位调焦机构,包括调焦主体,还包括光栅片和光电检测装置 |
8 | CN104406697A | 红外焦平面阵列校正方法 | 2015.03.11 | 一种红外焦平面阵列校正方法,包括,1)根据不同环境温度下均匀图像的标准灰度值和温感值对探测器进行分区 |
9 | CN104330167A | 红外焦平面阵列动态盲元处理方法及装置 | 2015.02.04 | 本发明提供了一种红外焦平面阵列动态盲元处理方法及装置,其中方法包括,1)根据红外仪器在其工作范围内的 |
10 | CN102567983B | 即时红外热图中被监测目标位置的确定方法及应用 | 2014.11.26 | 本发明属于红外监测技术领域,涉及基于红外线的全景设备工作温度监测技术,具体的说,是一种即时红外热图中 |
11 | CN104157719A | 晶圆级封装红外探测器及其制备方法 | 2014.11.19 | 本发明提供一种晶圆级封装红外探测器及其制备方法,所述晶圆级封装红外探测器包括聚光基板和探测器基板,所 |
12 | CN102683474B | 一种基于复合牺牲层的红外探测器制作方法 | 2014.11.05 | 本发明公开了一种复合牺牲层制作红外探测器的方法,在CMOS硅衬底上依次完成金属层、第一层牺牲层聚酰亚 |
13 | CN104112753A | 红外探测器、红外成像系统及其制备方法 | 2014.10.22 | 本发明提供一种红外探测器、红外成像系统及其制备方法,所述红外成像系统包括红外探测器、固定装置及红外光 |
14 | CN102692276B | 一种非制冷红外探测器 | 2014.05.21 | 本发明公开了一种非制冷红外探测器,特别是一种微桥结构以及由上述微桥结构组成的二维焦平面阵列。微桥结构 |
15 | CN103759838A | 微桥结构红外探测器及其制造方法 | 2014.04.30 | 本发明提供了一种微桥结构红外探测器及其制造方法。所述探测器包括:读出电路衬底、微桥桥腿、热敏感层、红 |
16 | CN103308184A | 红外焦平面阵列探测器单元、红外成像系统及校正方法 | 2013.09.18 | 本发明公开了一种含非均匀性校正功能的红外焦平面阵列探测器单元、红外成像系统及其非均匀性校正方法。所述 |
17 | CN302559056S | 非制冷红外焦平面阵列探测器 | 2013.09.04 | 1.本外观设计产品的名称为非制冷红外焦平面阵列探测器。2.本外观设计的产品是用于探测目标红外辐射并形 |
18 | CN203133372U | 紧凑型中波红外双视场光学系统 | 2013.08.14 | 本实用新型涉及光学系统,公开了一种紧凑型中波红外双视场光学系统,包括前组透镜和后组透镜,所述的前组透 |
19 | CN103185950A | 红外镜头光栅式预置位调焦机构 | 2013.07.03 | 本发明涉及红外镜头,公开了一种红外镜头光栅式预置位调焦机构,包括调焦主体,还包括光栅片和光电检测装置 |
20 | CN103149667A | 紧凑型中波红外双视场光学系统 | 2013.06.12 | 本发明涉及光学系统,公开了一种紧凑型中波红外双视场光学系统,包括前组透镜和后组透镜,所述的前组透镜包 |
21 | CN202587150U | 一种具有任何视角监视和探测功能的红外摄像设备 | 2012.12.05 | 一种具有任何视角监视和探测功能的红外摄像设备,属于红外成像设备技术领域,包括镜头主体和处理装置,所述 |
22 | CN102692276A | 一种非制冷红外探测器 | 2012.09.26 | 本发明公开了一种非制冷红外探测器,特别是一种微桥结构以及由上述微桥结构组成的二维焦平面阵列。微桥结构 |
23 | CN102683474A | 一种基于复合牺牲层的红外探测器制作方法 | 2012.09.19 | 本发明公开了一种复合牺牲层制作红外探测器的方法,在CMOS硅衬底上依次完成金属层、第一层牺牲层聚酰亚 |
24 | CN102683475A | 一种基于临时释放保护层的红外探测器制作方法 | 2012.09.19 | 本发明公开了一种基于临时释放保护层的微电子机械系统表面微加工方法,特别涉及了所述方法用于非制冷红外探 |
25 | CN102567983A | 即时红外热图中被监测目标位置的确定方法及应用 | 2012.07.11 | 本发明属于红外监测技术领域,涉及基于红外线的全景设备工作温度监测技术,具体的说,是一种即时红外热图中 |
26 | CN101249935B | 一种热绝缘微桥结构及其加工方法 | 2011.06.22 | 一种热绝缘微桥结构及其加工方法,属于微机电系统技术领域。包括微桥主体10、衬底13以及悬臂梁11、1 |
27 | CN301335868S | 红外热像仪(蛇型) | 2010.09.01 | |
28 | CN301299850S | 手持式红外热像仪 | 2010.08.04 | |
29 | CN301156569D | 分体式红外热像仪 | 2010.03.17 | |
30 | CN101621616A | 一种具有任何视角监视和探测功能的红外摄像设备 | 2010.01.06 | 一种具有任何视角监视和探测功能的红外摄像设备,属于红外成像设备技术领域,包括镜头主体和处理装置,所述 |
31 | CN301097641D | 硬盘录像机 | 2009.12.30 | |
32 | CN201286138Y | 具有多视角监视器的红外摄像机 | 2009.08.05 | 一种具有多视角监视器的红外摄像机,包括外壳、信息处理装置和监视器,所述信息处理装置包括镜头、红外探测 |
33 | CN101249935A | 一种热绝缘微桥结构及其加工方法 | 2008.08.27 | 一种热绝缘微桥结构及其加工方法,属于微机电系统技术领域。包括微桥主体10、衬底13以及悬臂梁11、1 |
34 | CN300727210D | 热像仪 | 2008.01.02 | 本外观设计的设计要点在热像仪的显示部分可进行翻转。 |
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